Ítarleg PCBA framleiðsluferli (þar á meðal SMT ferli), komdu inn og sjáðu!
01."SMT ferliflæði"
Endurstreymissuðu vísar til mjúks lóðunarferlis sem gerir sér grein fyrir vélrænni og rafmagnstengingu milli suðuenda yfirborðssamsetts íhlutans eða pinna og PCB púðans með því að bræða lóðmálmið sem er forprentað á PCB púðann.Ferlisflæðið er: prentun á lóðmálmi - plástur - endurflæðissuðu, eins og sýnt er á myndinni hér að neðan.
1. Lóðmálmur líma prentun
Tilgangurinn er að setja hæfilegt magn af lóðmálmi jafnt á lóðmálmplötuna á PCB til að tryggja að plásturhlutar og samsvarandi lóðmálmur á PCB séu endurflæðissoðnir til að ná góðri raftengingu og hafa nægan vélrænan styrk.Hvernig á að tryggja að lóðmálmur sé settur jafnt á hvern púða?Við þurfum að búa til stálnet.Lóðmálmið er jafnt húðað á hvern lóðmálmúða undir virkni sköfunnar í gegnum samsvarandi göt á stálnetinu.Dæmi um skýringarmynd af stálneti eru sýnd á eftirfarandi mynd.
Skýringarmynd fyrir prentun á lóðmálmi er sýnd á eftirfarandi mynd.
Prentað lóðmálmur PCB er sýnt á eftirfarandi mynd.
2. Plástur
Þetta ferli er að nota uppsetningarvélina til að festa flíshlutana nákvæmlega í samsvarandi stöðu á PCB yfirborði prentaðs lóðmálma eða plásturlíms.
Hægt er að skipta SMT vélum í tvær gerðir eftir virkni þeirra:
Háhraða vél: hentugur til að setja upp mikinn fjölda lítilla íhluta: eins og þétta, viðnám osfrv., getur einnig fest suma IC íhluti, en nákvæmni er takmörkuð.
B Alhliða vél: hentugur fyrir uppsetningu af hinu kyninu eða íhlutum með mikilli nákvæmni: eins og QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC og svo framvegis.
Skýringarmynd búnaðar SMT vélarinnar er sýnd á eftirfarandi mynd.
PCB eftir plásturinn er sýnt á eftirfarandi mynd.
3. Reflow suðu
Reflow Soldring er bókstafleg þýðing á ensku Reflow soldring, sem er vélræn og rafmagnstenging milli yfirborðssamsetningaríhlutanna og PCB lóðmálmúðans með því að bræða lóðmálmið á lóðmálmspjaldinu og mynda rafrás.
Endurflæðissuðu er lykilferli í SMT framleiðslu og hæfileg stilling á hitaferli er lykillinn að því að tryggja gæði endurflæðissuðu.Óviðeigandi hitaferill mun valda PCB suðugöllum eins og ófullkominni suðu, sýndarsuðu, skekkju íhluta og óhóflegum lóðmálmögnum, sem mun hafa áhrif á gæði vörunnar.
Skýringarmynd búnaðar fyrir endurrennslissuðuofninn er sýndur á eftirfarandi mynd.
Eftir endurflæðisofninn er PCB lokið með endurflæðissuðu sýnd á myndinni hér að neðan.