Eftir því sem stærð PCBA íhluta verður minni og minni, verður þéttleiki meiri og meiri; Stuðningshæðin milli tækja og tækja (bilið á milli PCB og jarðhæðar) er líka að minnka og minnka og áhrif umhverfisþátta á PCBA aukast einnig. Þess vegna leggjum við fram meiri kröfur um áreiðanleika PCBA rafrænna vara.
1. Umhverfisþættir og áhrif þeirra
Algengar umhverfisþættir eins og raki, ryk, saltúði, mygla osfrv., geta valdið ýmsum bilunarvandamálum PCBA
Raki
Næstum allir rafrænir PCB hlutir í ytra umhverfi eru í hættu á tæringu, þar á meðal er vatn mikilvægasti miðillinn fyrir tæringu. Vatnssameindir eru nógu litlar til að komast í gegnum möskva sameindabil sumra fjölliða efna og komast inn í innra hlutann eða ná undirliggjandi málm í gegnum gatið á húðinni til að valda tæringu. Þegar andrúmsloftið nær tilteknu rakastigi getur það valdið PCB rafefnafræðilegum flæði, lekastraumi og merki röskun í hátíðni hringrás.
Gufa/raki + jónandi aðskotaefni (sölt, flæðivirk efni) = leiðandi raflausnir + streituspenna = rafefnafræðileg flæði
Þegar RH í andrúmsloftinu nær 80% verður vatnsfilma með þykkt 5 ~ 20 sameindir og alls kyns sameindir geta hreyft sig frjálslega. Þegar kolefni er til staðar geta rafefnafræðileg viðbrögð átt sér stað.
Þegar RH nær 60% mun yfirborðslag búnaðarins mynda 2 ~ 4 vatnsameindir þykka vatnsfilmu, þegar mengunarefni leysast upp í, verða efnahvörf;
Þegar RH < 20% í andrúmsloftinu hætta nánast öll tæringarfyrirbæri.
Þess vegna er rakaheldur mikilvægur hluti vöruverndar.
Fyrir rafeindatæki kemur raki í þremur myndum: rigningu, þéttingu og vatnsgufu. Vatn er raflausn sem leysir upp mikið magn af ætandi jónum sem tæra málma. Þegar hitastig ákveðins hluta búnaðarins er undir „daggarmarki“ (hitastig) verður þétting á yfirborðinu: burðarhlutar eða PCBA.
Ryk
Það er ryk í andrúmsloftinu, rykaðsoguð jónamengun setjast inn í rafeindabúnað og valda bilun. Þetta er algengt vandamál með rafeindabilanir á sviði.
Ryk skiptist í tvennt: Gróft ryk er þvermál 2,5 ~ 15 míkron af óreglulegum ögnum, mun almennt ekki valda bilun, boga og öðrum vandamálum, en hafa áhrif á snertingu tengisins; Fínt ryk er óreglulegar agnir með minna en 2,5 míkron í þvermál. Fínt ryk hefur ákveðna viðloðun á PCBA (spónn), sem aðeins er hægt að fjarlægja með andstæðingur-truflanir bursta.
Hætta vegna ryks: a. Vegna ryks sem sest á yfirborð PCBA myndast rafefnafræðileg tæring og bilanatíðni eykst; b. Ryk + rakur hiti + saltþoka olli mestu tjóni á PCBA og bilun í rafeindabúnaði var mest í efnaiðnaði og námusvæði nálægt ströndinni, eyðimörkinni (saltvatns-basískt land) og suður af Huaihe ánni í myglu og rigningartímabil.
Þess vegna er rykvörn mikilvægur hluti vörunnar.
Saltúði
Myndun saltúða:Saltúði stafar af náttúrulegum þáttum eins og sjávaröldum, sjávarföllum, þrýstingi í andrúmsloftinu (monsún), sólskini og svo framvegis. Hann mun reka inn í land með vindinum og styrkur hans minnkar með fjarlægð frá ströndinni. Venjulega er styrkur saltúða 1% af ströndinni þegar það er 1 km frá ströndinni (en það mun blása lengra í fellibylnum).
Skaðsemi saltúða:a. skaða húðun á málmbyggingarhlutum; b. Hröðun rafefnafræðilegrar tæringarhraða leiðir til brota á málmvírum og bilunar í íhlutum.
Svipaðir uppsprettur tæringar:a. Handsviti inniheldur salt, þvagefni, mjólkursýru og önnur efni, sem hafa sömu ætandi áhrif á rafeindabúnað og saltúði. Þess vegna ætti að nota hanska við samsetningu eða notkun og ekki ætti að snerta húðina með berum höndum; b. Það eru halógen og sýrur í flæðinu sem ætti að hreinsa og stjórna afgangsstyrk þeirra.
Þess vegna eru saltúðaforvarnir mikilvægur þáttur í verndun vara.
Mygla
Mygla, algengt nafn þráðasveppa, þýðir „myglaðir sveppir“, hafa tilhneigingu til að mynda gróskumikið sveppasveppi, en mynda ekki stóra ávaxtalíkama eins og sveppi. Á rökum og heitum stöðum vaxa margir hlutir með berum augum, sumir af loðnu, flóknu eða kóngulóarlaga nýlendunum, það er mygla.
MYND. 5: PCB mildew fyrirbæri
Skaða af myglu: a. myglaátfrumumyndun og útbreiðsla gerir einangrun lífrænna efna minnkandi, skemmdir og bilun; b. Umbrotsefni myglunnar eru lífrænar sýrur sem hafa áhrif á einangrun og rafstyrk og mynda rafboga.
Þess vegna er mygluvörn mikilvægur hluti af verndarvörum.
Með hliðsjón af ofangreindum þáttum verður að tryggja betur áreiðanleika vörunnar, hún verður að vera einangruð frá ytra umhverfi eins lágt og mögulegt er, þannig að lögunarhúðunarferlið er kynnt.
Húðun PCB eftir húðunarferli, undir fjólubláum lampa myndatökuáhrifum, getur upprunalega húðunin verið svo falleg!
Þrjár andlitshúðunvísar til að húða þunnt hlífðar einangrunarlag á yfirborði PCB. Það er algengasta húðunaraðferðin eftir suðu um þessar mundir, stundum kölluð yfirborðshúðun og samræmd húðun (enska heiti: húðun, samræmd húðun). Það mun einangra viðkvæma rafræna íhluti frá erfiðu umhverfi, geta stórlega bætt öryggi og áreiðanleika rafeindavara og lengt endingartíma vöru. Þrjár andlitshúðun getur verndað hringrás/íhluti fyrir umhverfisþáttum eins og raka, mengunarefnum, tæringu, streitu, höggi, vélrænni titringi og hitauppstreymi, en bætir vélrænan styrk og einangrunareiginleika vörunnar.
Eftir húðunarferli PCB, myndaðu gagnsæja hlífðarfilmu á yfirborðinu, getur í raun komið í veg fyrir vatn og raka innrás, forðast leka og skammhlaup.
2. Helstu atriði húðunarferlisins
Samkvæmt kröfum IPC-A-610E (electronic Assembly Testing Standard) endurspeglast það aðallega í eftirfarandi þáttum:
Svæði
1. Svæði sem ekki er hægt að húða:
Svæði sem krefjast rafmagnstenginga, svo sem gullpúða, gullfingur, málm gegnum göt, prófunargöt;
Rafhlöður og rafhlöðufestingar;
Tengi;
Öryggi og hlíf;
Hitaleiðnibúnaður;
Jumper vír;
Linsa sjóntækis;
Pottíometer;
Skynjari;
Enginn lokaður rofi;
Önnur svæði þar sem húðun getur haft áhrif á frammistöðu eða notkun.
2. Svæði sem þarf að húða: allir lóðmálmur, pinnar, íhlutir og leiðarar.
3. Valfrjáls svæði
Þykkt
Þykkt er mæld á sléttu, óhindruðu, hertu yfirborði prentaða hringrásaríhlutans eða á áfastri plötu sem fer í gegnum íhlutinn. Áfastar plötur geta verið úr sama efni og prentaðar plötur eða önnur efni sem ekki eru gljúp, eins og málmur eða gler. Einnig er hægt að nota blautfilmuþykktarmælingu sem valfrjálsa aðferð við lagþykktarmælingu, svo framarlega sem skjalfest umbreytingarsamband er á milli blautrar og þurrrar filmuþykktar.
Tafla 1: Staðall þykktarsviðs fyrir hverja gerð húðunarefnis
Prófunaraðferð fyrir þykkt:
1.Dry filmuþykkt mælitæki: míkrómeter (IPC-CC-830B); b Þurrfilmuþykktarmælir (járnbotn)
Mynd 9. Míkrómetra þurrfilmutæki
2. Mæling á blautri filmuþykkt: Hægt er að fá þykkt blautrar filmu með mælitæki fyrir blautfilmuþykktarmælingu og síðan reiknað út með hlutfalli fast efnis líms
Þykkt þurrfilmu
Í FIG. 10 var blautfilmuþykktin fengin með blautfilmuþykktarprófinu og síðan var þurrfilmuþykktin reiknuð út
Brúnupplausn
Skilgreining: Undir venjulegum kringumstæðum mun úðalokaúða út af línubrúninni ekki vera mjög beint, það verður alltaf ákveðin burr. Við skilgreinum breidd burrsins sem brúnupplausn. Eins og sýnt er hér að neðan er stærð d gildi brúnupplausnar.
Athugið: Brúnupplausnin er örugglega því minni því betri, en mismunandi kröfur viðskiptavina eru ekki þær sömu, þannig að sérstakur húðaður brúnupplausnin er svo lengi sem hún uppfyllir kröfur viðskiptavina.
Mynd 11: Samanburður á brúnupplausn
Einsleitni
Lím ætti að vera eins og samræmd þykkt og slétt og gagnsæ filma þakin vörunni, áherslan er á einsleitni límsins sem er þakið vörunni fyrir ofan svæðið, þá verður að vera sama þykkt, það eru engin ferlivandamál: sprungur, lagskiptingu, appelsínugular línur, mengun, háræðafyrirbæri, loftbólur.
Mynd 12: Axial sjálfvirk AC röð sjálfvirk húðun vél húðunaráhrif, einsleitni er mjög samkvæm
3. Framkvæmd húðunarferlis
Húðunarferli
1 Undirbúa
Undirbúa vörur og lím og aðra nauðsynlega hluti;
Ákvarða staðsetningu staðbundinnar verndar;
Ákvarða helstu upplýsingar um ferli
2: Þvoið
Ætti að þrífa á sem stystum tíma eftir suðu, til að koma í veg fyrir suðuóhreinindi er erfitt að þrífa;
Ákvarða hvort aðalmengunarefnið sé skautað, eða óskautað, til að velja viðeigandi hreinsiefni;
Ef alkóhólhreinsiefni er notað, verður að huga að öryggismálum: það verður að vera góð loftræsting og reglur um kælingu og þurrkunarferli eftir þvott, til að koma í veg fyrir að leifar leysiefna gefi upp af völdum sprengingar í ofninum;
Vatnshreinsun, með basískum hreinsivökva (fleyti) til að þvo flæðið og skolaðu síðan með hreinu vatni til að hreinsa hreinsivökvann, til að uppfylla hreinsunarstaðla;
3. Grímuvörn (ef enginn sértækur húðunarbúnaður er notaður), það er gríma;
Ætti að velja non-lím kvikmynd mun ekki flytja pappír borði;
Nota skal andstæðingur-truflanir pappír borði fyrir IC vernd;
Samkvæmt kröfum teikninga fyrir sum tæki til að verja vernd;
4. Rakahreinsið
Eftir hreinsun verður hlífða PCBA (hlutinn) að vera forþurrkaður og rakalaus fyrir húðun;
Ákvarða hitastig/tíma forþurrkunar í samræmi við hitastigið sem PCBA (hluti) leyfir;
Hægt er að leyfa PCBA (hluti) að ákvarða hitastig/tíma forþurrkunarborðs
5 Kápa
Ferlið við lögun húðunar fer eftir PCBA verndarkröfum, núverandi vinnslubúnaði og núverandi tæknilega varasjóði, sem venjulega er náð á eftirfarandi hátt:
a. Bursta með hendi
Mynd 13: Handburstunaraðferð
Burstahúðun er algengasta ferlið, hentugur fyrir litla lotuframleiðslu, PCBA uppbygging flókin og þétt, þarf að verja verndarkröfur sterkra vara. Vegna þess að hægt er að stjórna burstahúðinni að vild, þannig að hlutar sem ekki er leyft að mála verði ekki mengaðir;
Burstahúðun eyðir minnstu efninu, hentugur fyrir hærra verð á tveggja þátta málningu;
Málningarferlið gerir miklar kröfur til rekstraraðilans. Fyrir smíði ætti að melta teikningar og húðunarkröfur vandlega, nöfn PCBA íhluta ættu að vera viðurkennd og hlutar sem ekki er leyfilegt að húða ættu að vera merktir með áberandi merki;
Rekstraraðilum er ekki heimilt að snerta útprentaða viðbótina með höndum sínum hvenær sem er til að forðast mengun;
b. Dýfa í höndunum
Mynd 14: Handdýfa húðunaraðferð
Dýfishúðunarferlið gefur bestu húðunarárangur. Samræmda, samfellda húðun er hægt að setja á hvaða hluta PCBA sem er. Dýfishúðunarferlið er ekki hentugur fyrir PCbas með stillanlegum þéttum, fínstillandi segulkjarna, potentiometers, bollalaga segulkjarna og suma hluta með lélegri þéttingu.
Lykilfæribreytur dýfa húðunarferlis:
Stilltu viðeigandi seigju;
Stjórnaðu hraðanum sem PCBA er lyft á til að koma í veg fyrir að loftbólur myndist. Venjulega ekki meira en 1 metri á sekúndu;
c. Sprautun
Spraying er mest notaða, auðvelt að samþykkja vinnsluaðferðina, skipt í eftirfarandi tvo flokka:
① Handvirk úðun
Mynd 15: Handvirk úðunaraðferð
Hentar fyrir vinnustykkið er flóknara, erfitt að treysta á sjálfvirkni búnaði fjöldaframleiðslu ástand, einnig hentugur fyrir vörulínu fjölbreytni en minni aðstæður, er hægt að úða í sérstakri stöðu.
Athugið að handvirkri úðun: málningarþoka mun menga sum tæki, svo sem PCB tengi, IC fals, sumir viðkvæmir tengiliðir og sumir jarðtengingarhlutar, þessir hlutar þurfa að borga eftirtekt til áreiðanleika skjólvörnarinnar. Annar punktur er að rekstraraðili ætti ekki að snerta prentaða tappann með hendinni hvenær sem er til að koma í veg fyrir mengun á tengiflötinn.
② Sjálfvirk úðun
Það vísar venjulega til sjálfvirkrar úðunar með sértækum húðunarbúnaði. Hentar fyrir fjöldaframleiðslu, góð samkvæmni, mikil nákvæmni, lítil umhverfismengun. Með uppfærslu iðnaðarins, hækkun launakostnaðar og ströngum kröfum um umhverfisvernd, kemur sjálfvirkur úðabúnaður smám saman í stað annarra húðunaraðferða.
Með auknum sjálfvirknikröfum iðnaðar 4.0 hefur áhersla iðnaðarins færst frá því að útvega viðeigandi húðunarbúnað til að leysa vandamálið við allt húðunarferlið. Sjálfvirk valhúðunarvél - húðun nákvæm og engin sóun á efni, hentugur fyrir mikið magn af húðun, hentugur fyrir mikið magn af þremur andlitshúð.
Samanburður ásjálfvirk húðunarvéloghefðbundið húðunarferli
Hefðbundin PCBA þriggja-sönnun málningarhúð:
1) Burstahúðun: það eru loftbólur, öldur, bursta háreyðing;
2) Ritun: of hægt, ekki er hægt að stjórna nákvæmni;
3) Leggja allt stykkið í bleyti: of sóun á málningu, hægur hraði;
4) Sprautun með úðabyssu: til að vernda innréttinguna, svífðu of mikið
Húðunarvél húðun:
1) Magn úðamálningar, úðamálunarstaða og svæði er stillt nákvæmlega og það er engin þörf á að bæta við fólki til að þurrka borðið eftir úðamálun.
2) Suma tengihluti með stóru bili frá brún plötunnar er hægt að mála beint án þess að setja upp innréttinguna, sem sparar uppsetningu plötunnar.
3) Engin rokgjörn gas, til að tryggja hreint rekstrarumhverfi.
4) Allt undirlagið þarf ekki að nota innréttingar til að hylja kolefnisfilmuna, sem útilokar möguleikann á árekstri.
5) Þrjár andstæðingur-mála húðunarþykkt samræmd, bætir framleiðslu skilvirkni og vörugæði til muna, en forðast einnig málningarúrgang.
PCBA sjálfvirk þriggja andstæðingur málningarhúðunarvél, er sérstaklega hönnuð til að úða þremur andlitsgreindum úðabúnaði. Vegna þess að efnið sem á að úða og úðavökvinn sem er notaður er öðruvísi, er húðunarvélin í smíði búnaðarhlutavalsins einnig öðruvísi, þrír andlitshúðunarvélar samþykkir nýjustu tölvustýringarforritið, getur gert sér grein fyrir þriggja ása tengingunni, á sama tíma búin með myndavél staðsetningar- og mælingarkerfi, getur nákvæmlega stjórnað úðasvæðinu.
Þrjár andlitshúðunarvélar, einnig þekktar sem þrír andlitslímvélar, þrír andlitsúða límvélar, þrír andlitarolíuúðavélar, þrír andlitsúðavélar, er sérstaklega til að stjórna vökva, á PCB yfirborðinu þakið lag af þremur andstæðingur-málningu, svo sem gegndreypingu, úða eða spuna húðun aðferð á PCB yfirborð þakið lag af photoresist.
Hvernig á að leysa nýtt tímabil af þremur andstæðingur málningu húðun eftirspurn, hefur orðið brýnt vandamál til að leysa í greininni. Sjálfvirki húðunarbúnaðurinn sem er táknaður með nákvæmni sértækri húðunarvél færir nýjan rekstur,lag nákvæm og engin sóun á efnum, hentugur fyrir fjölda þriggja andstæðingur-mála húðun.
Pósttími: júlí-08-2023
