Frá faglegu sjónarhorni er framleiðsluferli flísar afar flókið og leiðinlegt. Hins vegar, frá heildar iðnaðarkeðjunni IC, er hún aðallega skipt í fjóra hluta: IC hönnun → IC framleiðsla → pökkun → prófun.
Flís framleiðsluferli:
1. Chip hönnun
Kubburinn er vara með lítið rúmmál en mjög mikla nákvæmni. Til að búa til flís er hönnun fyrsti hlutinn. Hönnunin krefst hjálpar flísahönnunar flísahönnunarinnar sem þarf til vinnslu með hjálp EDA tólsins og sumra IP kjarna.
Flís framleiðsluferli:
1. Chip hönnun
Kubburinn er vara með lítið rúmmál en mjög mikla nákvæmni. Til að búa til flís er hönnun fyrsti hlutinn. Hönnunin krefst hjálpar flísahönnunar flísahönnunarinnar sem þarf til vinnslu með hjálp EDA tólsins og sumra IP kjarna.
3. Kísil -lyfting
Eftir að kísillinn hefur verið aðskilinn eru efnin sem eftir eru yfirgefin. Hreint sílikon eftir mörg skref hefur náð gæðum hálfleiðaraframleiðslu. Þetta er svokallaður rafeindakísill.
4. Kísilsteypuhleifar
Eftir hreinsun á að steypa kísilinn í kísilhleifa. Einn kristall af kísil af rafrænni einkunn eftir að hafa verið steyptur í hleif vegur um 100 kg og hreinleiki kísilsins nær 99,9999%.
5. Skráavinnsla
Eftir að kísilhleifurinn hefur verið steyptur verður að skera allt kísilhleifinn í bita, sem er oblátið sem við köllum venjulega oblátið, sem er mjög þunnt. Í kjölfarið er oblátið slípað þar til það er fullkomið og yfirborðið er jafn slétt og spegillinn.
Þvermál sílikonskífa er 8 tommur (200 mm) og 12 tommur (300 mm) í þvermál. Því stærra sem þvermálið er, því lægri er kostnaður við eina flís, en því meiri eru vinnsluerfiðleikar.
5. Skráavinnsla
Eftir að kísilhleifurinn hefur verið steyptur verður að skera allt kísilhleifinn í bita, sem er oblátið sem við köllum venjulega oblátið, sem er mjög þunnt. Í kjölfarið er oblátið slípað þar til það er fullkomið og yfirborðið er jafn slétt og spegillinn.
Þvermál sílikonskífa er 8 tommur (200 mm) og 12 tommur (300 mm) í þvermál. Því stærra sem þvermálið er, því lægri er kostnaður við eina flís, en því meiri eru vinnsluerfiðleikar.
7. Myrkvi og jónasprautun
Í fyrsta lagi er nauðsynlegt að tæra kísiloxíð og kísilnítríð sem verða fyrir utan ljósþolinn og fella út lag af kísill til að einangra milli kristalrörsins og nota síðan ætingartæknina til að afhjúpa botnkísilinn. Sprautaðu síðan bórinu eða fosfórinu inn í sílikonbygginguna, fylltu síðan koparinn til að tengjast öðrum smára og settu síðan annað lag af lími á það til að búa til lag af uppbyggingu. Almennt inniheldur flís tugi laga, eins og þétt samtvinnuð þjóðvegir.
7. Myrkvi og jónasprautun
Í fyrsta lagi er nauðsynlegt að tæra kísiloxíð og kísilnítríð sem verða fyrir utan ljósþolinn og fella út lag af kísill til að einangra milli kristalrörsins og nota síðan ætingartæknina til að afhjúpa botnkísilinn. Sprautaðu síðan bórinu eða fosfórinu inn í sílikonbygginguna, fylltu síðan koparinn til að tengjast öðrum smára og settu síðan annað lag af lími á það til að búa til lag af uppbyggingu. Almennt inniheldur flís tugi laga, eins og þétt samtvinnuð þjóðvegir.
Pósttími: júlí-08-2023
