Nákvæm og nákvæm uppsetning yfirborðssamsettra íhluta í fasta stöðu PCB er megintilgangur SMT plásturvinnslu. Hins vegar, í vinnsluferlinu, verða nokkur vandamál sem hafa áhrif á gæði plástursins, þar á meðal algengara er vandamálið við tilfærslu íhluta.
Mismunandi orsakir til að breyta umbúðum eru frábrugðnar algengum orsökum
(1) Vindhraði endurflæðissuðuofnsins er of mikill (kemur aðallega fram á BTU ofninum, auðvelt er að skipta um litla og háa íhluti).
(2) Titringur í flutningsstýribrautinni og flutningsvirkni uppsetningarbúnaðarins (þyngri íhlutir)
(3) Púðahönnunin er ósamhverf.
(4) Púðalyfta í stórri stærð (SOT143).
(5) Auðvelt er að draga íhluti með færri pinna og stærri spanna til hliðar með yfirborðsspennu lóðmálms. Umburðarlyndi fyrir slíka íhluti, eins og SIM-kort, púða eða stálnet glugga, verða að vera minna en pinnabreidd íhlutans auk 0,3 mm.
(6) Málin á báðum endum íhlutanna eru mismunandi.
(7) Ójafn kraftur á íhluti, eins og pakka gegn bleytuþrýstingi, staðsetningargati eða uppsetningarraufkorti.
(8) Við hliðina á íhlutum sem eru viðkvæmir fyrir útblástur, svo sem tantalþétta.
(9) Almennt er ekki auðvelt að skipta um lóðmálmur með sterkri virkni.
(10) Sérhver þáttur sem getur valdið standandi korti mun valda tilfærslunni.
Af sérstökum ástæðum:
Vegna endurflæðissuðu sýnir íhluturinn fljótandi ástand. Ef þörf er á nákvæmri staðsetningu ætti að gera eftirfarandi:
(1) lóðmálmaprentunin verður að vera nákvæm og gluggastærð stálmöskva ætti ekki að vera meira en 0,1 mm breiðari en íhlutapinninn.
(2) Hannaðu púðann og uppsetningarstöðuna á sanngjarnan hátt þannig að hægt sé að kvarða íhlutina sjálfkrafa.
(3) Við hönnun ætti bilið milli burðarhlutanna og þess að vera stækkað á viðeigandi hátt.
Pósttími: Mar-08-2024
