Ein grein skilur |Hver er grundvöllurinn fyrir vali á yfirborðsvinnsluferlinu í PCB verksmiðjunni

• 1. Heita loftið er flatt (úðabrúsa)

Almennt ferli heitu loftjöfnunarferlisins er: örvef → forhitun → húðunarsuðu → úðatini → hreinsun.

Heita loftið er flatt, einnig þekkt sem heitt loft soðið (almennt þekkt sem tin sprey), sem er ferlið við að húða bráðnandi tini (blý) sem er soðið á PCB yfirborðið og nota hitun til að þjappa loftleiðréttingunni (blása) til að myndast lag af and-koparoxun.Það getur einnig veitt góða suðuhúðunarlög.Heil suðu og kopar heita loftsins mynda kopar-tin málm samleiðandi efnasamband við samsetninguna.PCB er venjulega að sökkva í bráðnuðu soðnu vatni;vindhnífurinn blæs vökva soðið flatt vökva soðið fyrir soðið;

Stig hitavindsins er skipt í tvær tegundir: lóðrétt og lárétt.Almennt er talið að lárétt gerð sé betri.Það er aðallega lárétt leiðréttingarlagið fyrir heitt loft er tiltölulega einsleitt, sem getur náð sjálfvirkri framleiðslu.

Kostir: lengri geymslutími;eftir að PCB er lokið er yfirborð koparsins alveg blautt (tini er alveg þakið fyrir suðu);hentugur fyrir blýsuðu;þroskað ferli, með litlum tilkostnaði, hentugur fyrir sjónræna skoðun og rafmagnsprófun

Ókostir: Hentar ekki fyrir línubindingu;vegna vandamálsins við flatt yfirborð eru einnig takmarkanir á SMT;ekki hentugur fyrir hönnun tengirofa.Þegar tini er úðað mun kopar leysast upp og borðið er hátt hitastig.Sérstaklega þykkar eða þunnar plötur, tinúða er takmörkuð og framleiðsluaðgerðin er óþægileg.

• 2, lífræn suðuvörn (OSP)

Almennt ferlið er: fituhreinsun --> öræting --> súrsun --> hreinsun á hreinu vatni --> lífræn húðun --> hreinsun og tiltölulega auðvelt er að sýna meðhöndlunarferlið ferlistýringuna.

OSP er ferli fyrir yfirborðsmeðhöndlun koparþynnu á prentplötu (PCB) í samræmi við kröfur RoHS tilskipunarinnar.OSP er skammstöfun fyrir Organic Solderability Preservatives, einnig þekkt sem lífræn solderability preservatives, einnig þekkt sem Preflux á ensku.Einfaldlega sagt, OSP er efnafræðilega ræktuð lífræn húðfilma á hreinu, beru koparyfirborði.Þessi kvikmynd hefur andoxun, hitaáfall, rakaþol, til að vernda koparyfirborðið í venjulegu umhverfi ekki lengur ryð (oxun eða vúlkun osfrv.);Hins vegar, í síðari suðu háhitastiginu, verður að fjarlægja þessa hlífðarfilmu auðveldlega með flæðinu fljótt, þannig að hægt sé að sameina óvarið hreint koparyfirborð strax með bráðnu lóðmálminu á mjög stuttum tíma til að verða solid lóðmálmur.

Kostir: Ferlið er einfalt, yfirborðið er mjög flatt, hentugur fyrir blýlausa suðu og SMT.Auðvelt að endurvinna, þægileg framleiðsluaðgerð, hentugur fyrir lárétta línuaðgerð.Spjaldið hentar fyrir margar vinnslur (td OSP+ENIG).Lágur kostnaður, umhverfisvæn.

Ókostir: takmörkun á fjölda reflow suðu (margar suðu þykkt, kvikmyndin verður eytt, í grundvallaratriðum 2 sinnum ekkert vandamál).Hentar ekki krimptækni, vírbindingu.Sjónræn uppgötvun og rafskynjun eru ekki þægileg.N2 gasvörn er nauðsynleg fyrir SMT.SMT endurvinna hentar ekki.Miklar kröfur um geymslu.

• 3, allt platan húðuð nikkel gull

Plata nikkelhúðun er PCB yfirborðsleiðari fyrst húðaður með lag af nikkel og síðan húðaður með lag af gulli, nikkel húðun er aðallega til að koma í veg fyrir dreifingu milli gulls og kopar.Það eru tvær gerðir af rafhúðuðu nikkelgulli: mjúk gullhúðun (hreint gull, gullyfirborð lítur ekki björt út) og harðgullhúðun (slétt og hart yfirborð, slitþolið, inniheldur aðra þætti eins og kóbalt, gullyfirborð lítur bjartari út).Mjúkt gull er aðallega notað fyrir flísumbúðir gullvír;Harðgull er aðallega notað í ósoðnar rafsamtengingar.

Kostir: Langur geymslutími >12 mánuðir.Hentar fyrir tengirofahönnun og gullvírabindingu.Hentar vel fyrir rafmagnsprófanir

Veikleiki: Meiri kostnaður, þykkara gull.Rafhúðaðir fingur krefjast viðbótarhönnunar vírleiðni.Vegna þess að þykkt gulls er ekki í samræmi, þegar það er borið á suðu, getur það valdið stökkun á lóðmálmur vegna of þykks gulls, sem hefur áhrif á styrkleikann.Vandamál með rafhúðun yfirborðs einsleitni.Rafhúðað nikkelgull hylur ekki brún vírsins.Hentar ekki fyrir álvíratengingu.

• 4. Sökktu gulli

Almennt ferlið er: súrsunarhreinsun --> örtæring --> forskolun --> virkjun --> rafmagnslaus nikkelhúðun --> efnagullskolun;Það eru 6 efnatankar í ferlinu, sem innihalda næstum 100 tegundir af efnum, og ferlið er flóknara.

Sökkvandi gull er vafinn í þykkri, rafmagnsgóðri nikkelgullblöndu á koparyfirborðinu, sem getur verndað PCB í langan tíma;Að auki hefur það einnig umhverfisþol sem önnur yfirborðsmeðferðarferli hafa ekki.Að auki getur sökkvandi gull einnig komið í veg fyrir upplausn kopar, sem mun gagnast blýlausri samsetningu.

Kostir: ekki auðvelt að oxa, hægt að geyma það í langan tíma, yfirborðið er flatt, hentugur til að suða fína bilpinna og íhluti með litlum lóðmálmum.Æskilegt PCB borð með hnöppum (eins og farsímaborð).Endurrennslissuðu er hægt að endurtaka mörgum sinnum án þess að missa mikið af suðu.Það er hægt að nota sem grunnefni fyrir COB (Chip On Board) raflögn.

Ókostir: hár kostnaður, lélegur suðustyrkur, vegna þess að notkun á ekki rafhúðuðu nikkelferli, auðvelt að hafa svartan disk vandamál.Nikkellagið oxast með tímanum og langtímaáreiðanleiki er vandamál.

• 5. Sökkvandi dós

Þar sem öll núverandi lóðmálmur eru tini-undirstaða, er hægt að passa tinilagið við hvers kyns lóðmálmur.Ferlið við að sökkva tini getur myndað flöt kopar-tin málm millimálmsambönd, sem gerir það að verkum að sökkvandi tinið hefur sömu góða lóðahæfileika og heitu loftjöfnunin án þess að höfuðverkurinn sé flatt vandamál með heitu lofti;Ekki er hægt að geyma tindplötuna of lengi og samsetningin verður að fara fram í samræmi við röð tinisins.

Kostir: Hentar fyrir lárétta línuframleiðslu.Hentar fyrir fínlínuvinnslu, hentugur fyrir blýlausa suðu, sérstaklega hentugur fyrir krumputækni.Mjög góð flatleiki, hentugur fyrir SMT.

Ókostir: Góð geymsluaðstæður eru nauðsynlegar, helst ekki lengur en 6 mánuðir, til að hafa hemil á vexti tinna.Hentar ekki fyrir hönnun snertirofa.Í framleiðsluferlinu er suðuviðnámsfilmuferlið tiltölulega hátt, annars mun það valda því að suðuviðnámsfilman falli af.Fyrir margsuðu er N2 gasvörn best.Rafmælingar eru líka vandamál.

• 6. Sökkvandi silfur

Silfur sökkvandi ferli er á milli lífræns húðunar og raflauss nikkel / gullhúðun, ferlið er tiltölulega einfalt og hratt;Jafnvel þegar það verður fyrir hita, raka og mengun er silfur enn fær um að viðhalda góðri suðuhæfni, en mun missa gljáa.Silfurhúðun hefur ekki góðan líkamlegan styrk raflausnar nikkelhúðun/gullhúðun vegna þess að það er ekkert nikkel undir silfurlaginu.

Kostir: Einfalt ferli, hentugur fyrir blýlausa suðu, SMT.Mjög flatt yfirborð, með litlum tilkostnaði, hentugur fyrir mjög fínar línur.

Ókostir: Miklar kröfur um geymslu, auðvelt að menga.Suðustyrkur er viðkvæmur fyrir vandamálum (örholavandamál).Það er auðvelt að hafa rafflutningsfyrirbæri og Javani bit fyrirbæri kopar undir suðuþolsfilmu.Rafmælingar eru líka vandamál

• 7, efna nikkel palladíum

Í samanburði við útfellingu gulls er auka lag af palladíum á milli nikkels og gulls og palladíum getur komið í veg fyrir tæringarfyrirbæri af völdum endurnýjunarhvarfsins og undirbúið fullan undirbúning fyrir útfellingu gulls.Gull er náið húðað með palladíum, sem gefur gott snertiflötur.

Kostir: Hentar fyrir blýlausa suðu.Mjög flatt yfirborð, hentugur fyrir SMT.Í gegnum holur geta einnig verið nikkel gull.Langur geymslutími, geymsluskilyrði eru ekki erfið.Hentar vel fyrir rafmagnsprófanir.Hentar fyrir hönnun rofa tengiliða.Hentar fyrir álvírbindingu, hentugur fyrir þykka plötu, sterk viðnám gegn umhverfisárásum.

• 8. Rafhúðun harðgull

Til að bæta slitþol vörunnar, aukið fjölda innsetningar og fjarlægingar og rafhúðun harðs gulls.

PCB yfirborðsmeðferðarferlisbreytingar eru ekki mjög miklar, það virðist vera tiltölulega fjarlægur hlutur, en það skal tekið fram að langvarandi hægar breytingar munu leiða til mikilla breytinga.Ef um er að ræða vaxandi ákall um umhverfisvernd mun yfirborðsmeðferðarferli PCB örugglega breytast verulega í framtíðinni.